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蘋果新機 iPhone 6s / 6s Plus 即將正式登場，關於規格的傳言也越來越多。最新消息指出，蘋果 iPhone 6s 手機內部零組建構造圖流出，顯示 iPhone 6s 將採用與 Appele Watch 一樣的 SiP 封裝技術，將多個模組都集中在單一封裝裡面，可以大大節省手機內部空間。
傳蘋果將於 9 月 9 日推出全新 iPhone 雙機（圖片來源／路透）
微博用戶 GforGames 曝光了宣稱是蘋果 iPhone 6s 的主板設計圖，可以看到 iPhone 6s 將採用 SiP 系統封裝技術，將 A9 處理器、記憶體、感應器、電源管理系統、基頻晶片等都集中到單一封裝內，可以大幅節省手機空間。如此一來，就不再需要 PCB 板，主機板內部構造也因此進一步簡化。
微博用戶 GforGames 曝光了宣稱是蘋果 iPhone 6S 的主板設計圖（圖片來源／微博）
如此一來，就不再需要 PCB 板，主機板內部構造也因此進一步簡化。（圖片來源／微博）
此外，使用 SiP 封裝技術將可以把以 A9 處理器為核心的晶片體積減少，與 iPhone 6 使用的 SoC 封裝技術相比可減少晶片體積約 15%。而依照先前傳聞， iPhone 6s 將可能推出 3 個不同容量的版本，包括 16GB、64GB、128GB。
蘋果 iPhone 6S 手機內部零組建構造圖流出，顯示 iPhone 6S 將採用與 Appele Watch 一樣的 SiP 封裝技術（圖片來源／彭博社）
Apple Watch 是蘋果旗下首個採用 SiP 封裝技術的產品，由封測龍頭日月光拿下代工大單；先前就有傳聞指出，蘋果將可能將在 iPhone 6s / 6s Plus 上面擴大採用 SiP 封裝技術，且很可能再交由日月光負責。傳蘋果將於 9 月 9 日推出全新 iPhone 雙機，到底會有什麼驚喜，大家拭目以待囉！
