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搶當首款 S820 手機? 傳 LG G Flex 3 明年三月登場!

2015/07/30 15:06 文/記者譚偉晟

儘管小米信誓旦旦的表示,將會在今年年底發表小米 5 Plus,並成為首款搭載 Snapdragon 820 處理器的機種。不過外界普遍認為 Snapdragon 820 應該至少要等到 2016 年 3 月,才有機會被應用在智慧型手機上。因此外傳 LG G Flex 3 將會是首款搭載 Snapdragon 820 的機種,而這款手機的其他規格也逐漸曝光。

傳出 LG G Flex 3 將會在明年 3 月推出,圖為 G Flex 2 資料照(圖片來源/美聯社)

根據《Gsmarena》報導,LG G Flex 3 將會採用 6 吋 QHD 螢幕,搭載 Snapdragon 820 處理器、4GB RAM、以及 32GB 的儲存空間。相機部份則會是 2070 萬畫素主相機、800 萬畫素前相機。同時也將會有指紋辨識功能,預期會內建在手機背蓋的電源鍵上。

G Flex 系列手機,最大特色在於其彎曲螢幕(圖片來源/彭博)

此外消息指出這款手機將會使用金屬材質,是否仍保有其獨特的曲面設計、和自我修復背蓋無法判斷。LG G  Flex 3 預計會在明年 3 月推出,在手機銷量不佳的上半年,LG 想要搶回市占率恐怕得多想想辦法了。

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