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儘管小米信誓旦旦的表示，將會在今年年底發表小米 5 Plus，並成為首款搭載 Snapdragon 820 處理器的機種。不過外界普遍認為 Snapdragon 820 應該至少要等到 2016 年 3 月，才有機會被應用在智慧型手機上。因此外傳 LG G Flex 3 將會是首款搭載 Snapdragon 820 的機種，而這款手機的其他規格也逐漸曝光。
傳出 LG G Flex 3 將會在明年 3 月推出，圖為 G Flex 2 資料照（圖片來源／美聯社）
根據《Gsmarena》報導，LG G Flex 3 將會採用 6 吋 QHD 螢幕，搭載 Snapdragon 820 處理器、4GB RAM、以及 32GB 的儲存空間。相機部份則會是 2070 萬畫素主相機、800 萬畫素前相機。同時也將會有指紋辨識功能，預期會內建在手機背蓋的電源鍵上。
G Flex 系列手機，最大特色在於其彎曲螢幕（圖片來源／彭博）
此外消息指出這款手機將會使用金屬材質，是否仍保有其獨特的曲面設計、和自我修復背蓋無法判斷。LG G Flex 3 預計會在明年 3 月推出，在手機銷量不佳的上半年，LG 想要搶回市占率恐怕得多想想辦法了。
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