晴時多雲

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由3C科技】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

硬體性能大幅躍進!LG G4 Pro 新機規格流出

2015/06/18 15:40 文/記者陳宜豐

終於擺脫了容易發熱的 810 處理器了?根據國外媒體報導,LG 將在 10 月推出旗艦手機 G4 的更新版本 G4 Pro,其中處理器將搭載新版本的 Snapdragon 820 處理器,或許會讓 Android 陣營擺脫手機容易發熱的窘境。

LG G4 的升級款 G4 Pro 傳將在 10 月推出,圖為 LG 才在上月中發表的 G4。

根據 phonearena 網站的報導,LG G4 Pro 將定位成 G4 的加強版本,除了搭載新款的 S820 處理器外,還將具有 4GB 的 RAM 以及 32GB 以上內部儲存空間的設計(並且還可透過 MicroSD 記憶卡進行擴充)。

另外在螢幕部分,G4 Pro 傳將搭載 5.5 吋的 QHD 解析度(2560 x 1440)螢幕,機身也改為金屬設計,電池容量也將加大。相機部分也獲得提升,將會配置 2700 萬畫素等級的主鏡頭以及 800 萬畫素的前置鏡頭設計。

如果以上的規格屬實,那麼 LG G4 Pro 可能又將手機的硬體規格推向另外一個新層面,或許在擺脫 S810 處理器受熱的風波之後,再加上新款 Android M 作業系統的推出,希望 Android 陣營在下半年能有對抗蘋果新款 iPhone 的重量武器!

來源:Phonarena

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

看更多!加入3C科技粉絲團
網友回應