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（圖／本報資料照）
華碩稍早宣佈，將於 7/22 舉辦發表會，並預計將公布包括今年首款旗艦機「ROG Phone 3」在內的一系列 ROG 電競相關新品。由於邀請函出現「Qualcomm Snapdragon 字樣」，外界也預期 ROG Phone 3 將和去年的第二代一樣，搶先搭載升頻版的 Snapdragon 865+ 處理器，並藉此拿下 Android「跑分第一」的寶座。
而在正式宣布發表會日期，以及歐洲經濟委員會、藍牙技術聯盟和中國工信部皆相繼揭露 ROG Phone 3 的相關認證資訊後，這款手機也被發現已在台灣 NCC 通過驗證，似乎離上市時間已然不遠。有趣的是，儘管 NCC 驗證未透露太多 ROG Phone 3 的規格，僅透露送驗的機型為 512GB 版，且沒有額外的 SD 擴充卡槽，但另外提到了這款手機是由廣東以諾通訊有限公司製造。
至於 ROG Phone 3 的規格，一般預計將有 8GB / 12GB / 16GB 三種記憶體版本，以及 128GB / 256GB / 512GB 三種儲存空間能選；其電池電量則預計會是 6,000mAh，並有 30W 快充，以及主相機 6,400 萬畫素的三鏡頭模組。
其外觀設計並預計會大致延續前代，僅有小部份的微調，具備 6.59 吋、FHD+ 解析度的 AMOLED 螢幕（120Hz 影格率），同時可能會取消 3.5mm 耳機孔，改用 USB Type-C 孔代替。華碩是否會在台灣推出平價版本，也將是本次 ROG Phone 新機的觀察重點。
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