高通正式發表新一代手機晶片,預計用於 2021 年的 Android 旗艦機款,命名更是十分吉利,並非原先猜測的 Snapdragon 875,而是「Snapdragon 888」(S888)。
於年度技術高峰會第一天,高通揭曉 S888 晶片,命名一改往年邏輯,頗有迎合華人市場的態勢。相比前一代 S865 得外掛 5G 數據晶片,高通讓 S888 整合 X60 5G 晶片,解放手機的內部空間,且由 5nm 製程打造不僅效能更強大,亦能改善 5G 較為耗電的缺點。
S888 強調相機功能支援,能以每秒 2.7 gigapixel 速度拍攝,約是每秒拍攝 120 張 1200 萬畫素的照片,比前代強化 35%,並具備第六代 AI 引擎、承諾 Adreno GPU 有顯著提升。詳細數據高通暫且賣了關子,將會留到今晚的活動才會全數揭曉。
據悉,包含聯想、小米、OnePlus、華碩、LG、Sony、夏普在內的 14 間品牌,皆表示會使用 S888 晶片推出旗艦手機。按照過往經驗,消費者最快能看到新一代 Android 旗艦將是三星的 Galaxy S 系列。
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