高通（Qualcomm）正式向媒體發出邀請函，證實將於 12 月 1 日舉辦技術大會，例，有望揭曉新一代 Android 旗艦手機晶片 Snapdragon 875（S875），首度採用 5nm 製程技術。
據悉 S875 是由三星 5nm 製程負責生產，將讓 Android 陣營跟上蘋果 A14 晶片的腳步，得以讓手機的效能、續航獲得提升。綜合外媒爆料資訊，S875 將包含 ARM 全新推出的 Cortex-X1 大內核，搭上 3 顆 Cortex-A78 與 4 顆 Cortex-A55 組成，並且集成 X60 5G 基頻晶片，以利支援 5G 網路。
除了旗艦晶片，高通亦有可能發表 6nm 製程的 Snapdragon 775G 中階晶片，此外還會有一款 5nm 製程打造的入門級晶片，有可能是 Snapdragon 690 的後續晶片，外媒《AndroidAuthority》亦指出，高通傳出會推出多款「輕量版」S875 晶片，以便壓低 5G 手機的高售價。
隨著 S875 即將問世，這一次 Android 是否有機會在跑分上擊敗 iPhone 呢？爆料達人 Ice universe 釋出一張截圖，透露疑似搭載 A14 晶片的 iPhone 12 Pro Max 跑分成績，聲稱比高通 S865 Plus 還要更低，推測預估蘋果可能把晶片重點放在 AI 運算與降低功耗，因此單純跑分 S875 有望超越 A14 晶片。
首款搭載 S875 晶片的旗艦手機，通常是由三星的 Galaxy S 系列奪下，預計會在 2021 年 2 月正式發表。
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