據國外爆料達人透露，預計在 12 月初發表的高通新一代旗艦處理器 Snapdragon 865，架構方面將採用和前代 S855 類似的「1超大核3大核4小核」的設計，採用以 ARM A77 的升頻版（2.84GHz），以及 3 個常規的 A77（2.42HGz）和 4 個小 A55（1.8GHz）。
GPU 方面，S865 則會搭載新一代的 Adreno 650。整體來說，S865 的效能預料會比前代的 S855 增加 20%，但因高通仍維持 7 奈米製程，這款晶片因效能和散熱需求無法平衡，預計不會整合 5G modem。
若該規格成真，高通也將是繼 2017 年的 Snapdragon 845 後，繼續在小核心部份維持 ARM 的 A55 架構。
值得一提的是，儘管目前 Snapdragon 865 還沒正式發表，但先前有消息指出，其 Geekbench 4 的跑分，將是單核 4,034 分、多核 12,100 分，仍不如蘋果用於 iPhone 11 系列的 A13 Bionic，後者繳出單核 5,400、多核 13,770 的水準。
但需要注意的是，因 Geekbench 稍早已更新標準至「Geekbench 5」，目前所有分數皆已重計，許多跑分已不具可比性。
至於搭載 S865 的各家 Android 旗艦手機，預計最快能在明年 3 月和消費者見面。
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