外媒《Android Headlines》發現，一名 HTC 高階工程師在 LinkedIn 簡歷中透露，自己經手過的晶片與平台，包括高通仍未發表的新款處理晶片 Snapdragon 855（SDM855），以及高通的 5G 數據晶片「X50」。這或許意味著本業營收相比去年大減近半的 HTC，仍會堅持在明年推出搭載高通頂規晶片的旗艦手機。
而這款手機目前也很可能已在研發之中，只是最終 Snapdragon 855 是否會換上別的名字，仍有待高通在今年底宣佈；支援 5G 的 X50 數據晶片，也預計會整合在 S855 裡頭，但最終商用與否，能得視 HTC 與電信業者的協調而定。
至於 HTC 的近期新品，則是會在 10 月上市的中階機 U12 Life。已證實會登場的「區塊鏈」手機也會在同一季度亮相，只是由於定位特殊，HTC 總經理陳柏諭透露，可能不會在一般消費通路上架，而是以客製方式提供給開發者。
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