據外媒《NPU》的消息,HMD Global 預計會在 MWC 展推出的一款新機「Nokia 7 Plus」,已經有詳細的規格以及諜照流出。
比起 Nokia 7,此次的「Plus版」搭載的規格高出不少,除處理晶片使用高通(Qualcomm)最新的 Snapdragon 660 處理器,相機部份也會是 HMD Global 第二款採用蔡司雙鏡頭設計的智慧型手機(上一款為 Nokia 8)。
而除了背面的雙鏡頭(12MP + 13MP 畫素)設計,Nokia 7 Plus 的前置自拍相機則採用 Tetracell 技術的 1,600 畫素蔡司鏡頭,螢幕部份則使用 6 吋 18:9 設計,並搭配康寧(Corning)Gorilla 強化玻璃。
以下是《NPU》所流出的詳細規格表:
- 外型:採用鋁一體式塗層設計
- 螢幕:6 英吋,18:9 解析度
- 處理器:高通 Snapdragon 660
- 顯示處理器:Adreno 512
- 記憶體:4GB
- 內部儲存:64GB(支援 MicroSD 記憶卡擴充)
- 傳輸介面:USB Type-C
- 是否支援快充:是
- 原始系統:Android 8.0 Oreo
- 後置相機:1200 / 1300 萬蔡司雙鏡頭模組(支援 2 倍光學變焦)
- 前置相機:Tetracell 技術 1600 畫素蔡司鏡頭模組
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