而許多人關心的機體發熱性問題，這次 Z5 系列仍然使用 S810 處理器，Sony 官方表示，過熱的問題在 Z3+ 昨天推出的最新版軟體上面已經獲得解決，而在 Z5 上面除了以軟體部分進行解決外（非降頻、以機動調整處理器開啟核心數），Sony 表示在硬體部分也加強了散熱機構設計，也讓 Z5 Premium 的機身厚度提高至 7.4 mm。另外在以往較易發熱的拍照功能部分，Z5 Premium 在開啟 4K 拍攝或是智慧場景模式下，出現過熱警示的機率小了許多，記者現場測試時，連續拍攝 30 分鐘 4K 影片，雖然機體仍會出現微微發熱，但溫度以降低許多，也無跳出以往的過熱警示關閉功能狀況。
在指紋辨識部分，Z5 系列採用跟電源鍵結合的設計，輕觸即可感應，在螢幕鎖定的狀況下，直接按下電源鍵就會直接開機解鎖，辨識速度相當快速。另外因為 Z5 設計在側邊，跟 Apple iPhone 的 Touch ID 相比，比較不容易累積灰塵在上頭，整體辨識速度 Z5 系列更快一點。而這次 Sony 這次在指紋辨識部分除了可以提供給 APP 使用外，Sony 也支援了行動支付安全服務，未來包括 VISA、MasterCard 的小額支付功能也可通行。
整體來說，Z5 系列在整體機身質感上可說是目前市場上的領先者，再打出全世界首支 4K 超高解析度螢幕的領先規格，即便跟 Apple 或是 Samsung 等主要對手相較也毫不遜色，在解決了處理器的過熱問題後，Z5 系列無疑的將會更有競爭力！
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