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去年 12 月正式發表、並預計在 2 月底、3 月開始有新機採用的高通旗艦晶片「Snapdragon 845」，稍早在 Geekbench 的跑分測試結果正式曝光。據了解，該款搭載 Snapdragon 845 的手機，是一款高通提供給媒體的測試工程機，搭載 Android 8.0、以及 6GB 記憶體。
圖為三星 Galaxy S8 發表會場（圖／翻攝自 Flickr）
而依 Geekbench 資料，Snapdragon 845 的單核分數來到 2,465、多核則是 8,427，儘管在多核方面超過了蘋果用在 iPhone 7 的 A10 Fusion（其多核分數為 6,079），但兩項數據皆仍落後去年 9 月發表於 iPhone 8、iPhone X 的 A10 Bionic。
（圖／翻攝自 TechRadar）
Geekbench 上的資料顯示，雖然依不同的裝置，A11 的跑分略有不同，但大致都在單核突破 4,200 上下、多核在 1 萬以上。蘋果也因晶片設計策略，在單核部份持續領先高通 S845。除 2016 年發表的 A10 Fusion 晶片已能來到 3,500 上下，2015 年的 A9（用於 iPhone 6s）在單核也能跑出 2,500 上下的分數，其實與 Snapdragon 845 差不多。
不過若是與 Android 的前代旗艦相比，Snapdragon 845 的領先就很明顯了。對照三星的 Exynos8895（用於台版 S8）、高通的前代 Snapdragon 835、以及華為目前旗艦的 Kirin 970，Snapdragon 845 仍然能在單核與雙核同時領先。但看起來，單核效能的成長似乎沒有多核明顯。
（圖／翻攝自微博）
至於近期會搭載的 Snapdragon 845 的各家新機，則包括 Sony Mobile 的 XZ Pro（即 XZ Premium 的下一代）、三星 Galaxy S9 系列、小米7、小米MIX 2s。華碩的 ZenFone 5 儘管也有一款旗艦型號「5z」會搭載，但必須要等到 6 月。
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