高通發表新一代旗艦處理器S845。(圖翻攝自Slash Gear)
高通於夏威夷舉辦第二屆年度Snapdragon技術高峰會活動,向外界正式發表下一代旗艦手機處理器驍龍 Snapdragon 845,並表示將由三星負責代工生產,處理器製程將以第二代10奈米FinFET技術打造。
高通表示,新一代的 S845 行動處理器的主要特色,將聚焦在:相機拍照、AR/VR 虛擬實境、AI人工智慧、資訊安全防護性、無線連接與電池續航力等六大面向。此外,以第三代十奈米製程打造的S845處理器,將採用高通最新的 X20 LTE 數據晶片,可提供高達 1.2Gbps的下載速度。
高通Snapdragon 845行動平台,將成為明年安卓旗艦手機的首選。(圖高通提供)
外界預期,三星將發表的旗艦機款 Galaxy S9 ,將成為全首款搭載S845的智慧手機。另,特別一提的是,此次高通邀請到小米公司創辦人、董事長暨執行長雷軍出席活動,顯示出小米與高通密切的合作關係加深。雷軍也於活動率先宣布,小米新一代旗艦手機將搭載 Snapdragon 845 處理器。市場消息指出,小米很有可能成為首款搭載S845處理器的中國手機品牌。
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