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過去的死對手現在攜手了!Intel 與 AMD 合作開發行動處理器

3C科技頻道/綜合報導 2017-11-07 17:23

(圖片來源/Tech of Tomorrow)

俗話說在商場上沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人,長期以來在中央處理器市場上互為死敵的 Iniel 英特爾與 AMD超微11月6宣布將合作推出第八代 Intel H 系列行動處理器,並搭載第二代高帶寬記憶體以及 AMD 特製顯示晶片。

Intel 明年將登場的 H 系列處理器將會是第一款使用 EMIB 技術的消費產品。(圖片來源/Mac Rumors)

根據《Mac Rumors》的報導指出,Intel 這次決定正式將 EMIB 技術應用於行動處理器中,透過嵌入式結構將處理器中不同製程的晶片拼湊起來,彼此互不衝突,藉以降低處理器功耗。此外,藉由此方式可以減少晶片佔面板上的面積,來達到縮小體積,性能提升的效果。

第八代 H 系列行動處理器這將是 Intel 第一款使用 EMIB 技術的消費性產品,為了結合 AMD 在圖形處理器上的優勢,Intel 還特別為其 GPU 開發特規的驅動程式以及接口,以協調個元件之間的傳輸,並允許廠商針對遊戲來針對 CPU 及 GPU 之間的功率共享。

面對 Nvidia 近年來強勢崛起,將威脅 Intel 與 AMD 的地位。(圖片來源/Tactical Gaming)

這意味著面對新崛起的 Nvidia,Intel 與 AMD 將針對各家擅長的部分進行合作,來讓性能更好的中央處理器以及獨立顯示卡能獲得整合。目的是設計出更輕薄且能負擔重度運算(例如遊戲)的筆記型電腦,這讓 AMD 與 Intel 能在高端筆電以及迷你桌電市場上能與 Nvidia 分庭抗禮。

由於 Apple 電腦自 2015 年以來大都是使用 Intel CPU + AMD GPU 的搭配,第八代 Intel H 處理器應用在 MacBook 系列上的機會很大,雖然目前尚未能證實,但 Intel 表示未來將會透露更多有關 H 系列處理器的消息,外界估計該處理器將在明年(2018 年)第一季就會正式發佈。

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