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外媒搶先曝光三星 Galaxy S9 機身外觀的概念設計圖。 (圖翻攝自PhoneArena)
三星明年上半年預計將推出全新一代的旗艦機款 Galaxy S9、S9 Plus，日前，在爆料達人 Benjamin Geskin 公布S9系列的型號商標樣式之後，有關這款手機外觀的概念設計圖，也被外媒搶先於網路上曝光。
依據近期市場相關傳聞規格，外媒 PhoneArena 繪製出了 S9與 S9 Plus 外觀樣貌的概念設計圖，報導指出 Galaxy S9系列將會採用極大化的螢幕顯示佔比，機身螢幕的上下兩端，將比先前 S8 的 18.5:9 還要再修長一些，整體機身的螢幕顯示比例，將會進化到19.5:9。至於螢幕尺寸部分，則將維持與 S8 系列一致的 5.8 吋、6.2吋。
相關消息傳出S9將搭載雙鏡頭，機背設計將有三種可能方案，圖為概念設計圖。(圖翻攝自PhoneArena)
從S9渲染圖中，可以看到全螢幕、搭配採用全新顯示比例的設計，把S9的螢幕與機身邊框更加拉近，獲得較多一些的顯示面積，額頭與下巴縮水後，整體機身的外觀，顯得較為修長。
至於 S9 機身背後設計會有怎樣的變化？ PhoneArena 報導提到，S9 配置的雙鏡頭主相機，在功能上將會比 Note 8 有更進一步的升級，相機主要規格則可能維持與 Note 8一致。
Galaxy S9傳出將採用19.5:9的螢幕顯示比例。(圖翻攝自PhoneArena)
此外，在雙鏡頭與指紋辨識器的配置方式，則有三種可能方案；第一種是延續 Note 8 的設計路線，雙鏡頭與指紋辨識都採用橫向排列的方式，第二種是採用雙鏡頭橫向排列、搭配下方指紋辨識器，第三種則是雙鏡頭垂直排列、搭配下方指紋辨識器，以和 Note 8 有所區隔。PhoneArena 也依此繪製出了三款不同機背設計的概念圖，提供參考。
Galaxy S9傳出將採用19.5:9的螢幕顯示比例。(圖翻攝自PhoneArena)
在主要規格配置部分，據了解，S9 將會搭載高通 S845 處理器、Exynos 9 系列處理器，標配 6GB RAM 記憶體，儲存容量則可能升級到從128GB起跳。至於傳統的3.5mm耳機孔，是否仍會獲得保留，目前市場傳聞說法普遍認為，S9機身將會移除掉這項設計。
另，有關指紋辨識器的部分，市場也有相關消息指出，S9可能將會採取回歸到正面螢幕下方的設計。目前相關傳聞都未獲得三星官方的確認，由於明年1月將有美國CES消費性電子大展、2月將有 MWC世界行動通訊展登場，屆時將會有更進一步的相關訊息釋出。
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