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用 10 核心對抗 Snapdragon 835?聯發科 Helio X30 開始量產!

文/記者譚偉晟 2017-02-28 10:48

(圖/MediaTek)

在 MWC 2017 世界行動通訊大會上,聯發科技宣布 Helio X30 處理器正式投入商用,並指出首款搭載的機種會在今年第 2 季上市。這也讓 Helio X30 成為 Snapdragon 835、Exynos 9 之後,另一款採用 10 奈米製程的行動處理器!

聯發科指出,Helio X30 採用 10 核心與三叢集運算核心架構,並採用 CorePilot 4.0 技術,能夠在多個核心之間實現運算資源的最佳化配置,為不同任務分配合適的電量,達成高效能及省電。

(圖/MediaTek)

比起上代產品,Helio X30 效能提升 35%、功耗降低 50%。該處理器的詳細規格,包含整合 2 個 Cortex-A73 核心、4 個 Cortex-A53 核心、4 個 Cortex-A35 核心的 10 核心架構。並採用 PowerVR Series7XT Plus GPU,該 GPU 比上一代晶片效能提升 240%、功耗降低 60%。

Helio X30 支援 3CA 載波聚合、4K/2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼、1600 萬畫素雙鏡頭相機等。由於目前聯發科的主要客戶包含 Sony 與魅族手機,因此預計第 2 季搭載該處理器的機種可能會出自這兩個品牌。

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