粉絲團
（圖／MediaTek）
在 MWC 2017 世界行動通訊大會上，聯發科技宣布 Helio X30 處理器正式投入商用，並指出首款搭載的機種會在今年第 2 季上市。這也讓 Helio X30 成為 Snapdragon 835、Exynos 9 之後，另一款採用 10 奈米製程的行動處理器！
聯發科指出，Helio X30 採用 10 核心與三叢集運算核心架構，並採用 CorePilot 4.0 技術，能夠在多個核心之間實現運算資源的最佳化配置，為不同任務分配合適的電量，達成高效能及省電。
（圖／MediaTek）
比起上代產品，Helio X30 效能提升 35%、功耗降低 50%。該處理器的詳細規格，包含整合 2 個 Cortex-A73 核心、4 個 Cortex-A53 核心、4 個 Cortex-A35 核心的 10 核心架構。並採用 PowerVR Series7XT Plus GPU，該 GPU 比上一代晶片效能提升 240%、功耗降低 60%。
Helio X30 支援 3CA 載波聚合、4K/2K 10-bit HDR10 影片硬體解碼、1600 萬畫素雙鏡頭相機等。由於目前聯發科的主要客戶包含 Sony 與魅族手機，因此預計第 2 季搭載該處理器的機種可能會出自這兩個品牌。
