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iPhone 7 的 Intel 基頻晶片版本被發現有不小的連線速度落（圖／美聯社）
在 iPhone 7 手機上，Apple 選擇了 Qualcomm 與 Intel 兩家基頻晶片供應商，被認為是 Apple 希望提升與 Intel 在元件供應上的議價空間。不過採用 Intel XMM 7360 基頻晶片的 iPhone 7 手機，現在被發現網路傳輸能力差了不少！
根據《Cellular Insights》進行的測試，也就是在 4G LTE Band 4、Band 7、Band 12 的連線環境，分別進行採用 Qualcomm Snapdragon X12 LTE 與 Intel XMM 7360 基頻晶片的 iPhone 7 Plus 收訊測試。
（圖／Cellular Insights）
（圖／Cellular Insights）
（圖／Cellular Insights）
從測試中可以發現，Intel XMM 7360 基頻晶片版本的 iPhone 7 Plus 在 3 個環境測試中，因為收訊不佳導致的 Throughput 傳輸能力下滑，比搭載 Qualcomm Snapdragon X12 LTE 的 iPhone 7 嚴重許多，兩者間約存在 30% 的差異、最高速度落差達 40Mbps。
比較 Galaxy S7 Edge、LG G5 手機的傳輸能力，更能明顯看到搭載 Intel XMM 7360 基頻晶片版本的 iPhone 7 Plus，在收訊品質不佳的情況下傳輸能力的嚴重衰退。由於採用 Intel 基頻晶片的 A1778 與 A1784 正好是台灣地區銷售的主要版本，因此在台灣購買 iPhone 7 的消費者恐怕只能接受連線能力較差的事實。
測試中甚至有部分情況，iPhone 6s 的傳輸能力是優於 Intel 版本的 iPhone 7 Plus（圖／Cellular Insights）
