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蘋果首款 8 核心處理器!台積電代工、新一代「A11X」晶片曝光

2017-11-15 13:47
文/記者黃敬淳

據業界消息,預計最快會用在 2018 版 iPad Pro、蘋果的下一代處理晶片「A11X」,稍早有了更多消息。據了解,這款晶片可能會是蘋果首次使用 8 核心架構。晶片也預計會繼續由台積電代工,採 7 奈米製程。

(圖/翻攝自 GSMARENA)

依過往慣例,蘋果每年會發表兩款晶片,一款為 iPhone 特製,另一款則為 iPad 使用。而本次的「A11X」,則是稍早與  iPhone 8、iPhone X 一同推出的「A11 Bionic」晶片微調版。除了架構從 6 核心增加至 8 核心,依往例,為了因應 iPad 更大的螢幕與解析度,A11X 晶片也會在 GPU 上有所提升。

特別的是,A11X 的 8 核心採用少見的「3 大 5 小」設計,即 3 個 Monsoon 大核心,搭配 5 個 Mistral 小核心。相比之下,iPhone X 的 A11 晶片則採用「2 大 4 小」的六核心架構,可以期待 A11X 的效能再次提升。當然,A11 的「Bionic」神經運算元,也會在 A11X 裡加入,但目前不了解會不會有其他改進。

窄邊框版 iPad 的渲染圖(圖/翻攝自 Benjamin Geskin 推特)

而如果本次消息成真,這也將是蘋果連續 3 年提升核心數。蘋果最初是在 2011 年用於 iPhone 4S 的 A4 晶片首次採用雙核心,隨後直到 2015 年 iPhone 6s 的 A9,都仍然保持此架構。不過,自 2016 年 iPhone 7 的 A10 起,蘋果便首次改用「2 + 2」架構,今年度的 A10X 與 A11 Bionic 則首次來到 6 核心。

這或許也能預估,2018 年 iPhone 9 會使用的 A12,也將是 8 核心處理器。至於將搭載 A11X 處理器的新款 iPad Pro,則可能會在 2018 年春季末上市,大約在 3、4 月間。這款新品也預計會採用窄邊框設計,甚至加入 Face ID 臉孔辨識。

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