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新電晶體打造 22 奈米晶片 創造出省電與效能提升的空前組合
英特爾宣布電晶體演進有了重大突破，由 2D 平面進入 3D 結構。電晶體是現代電子產品中十分微小的基礎元件，3-D 立體結構的電晶體，為矽電晶體在 50 年前發明以來首度採用。
革命性的 3-D 立體電晶體設計技術於 2002 年首次公開並命名為 Tri-Gate ，據英特爾表示， 22 奈米製程晶片 (內部代號為 Ivy Bridge ) 採用了此新技術並邁入量產。
全球首款 22 奈米 3-D 、三閘 ( Tri-Gate ) 電晶體的展示
3-D 、三閘( Tri-Gate ) 電晶體將運用在英特爾即將上線的 22 奈米節點，將能配合電晶體的線路尺吋。在一個英文句點大小的晶粒上就能放入超過 600 萬個 22 奈米 Tri - Gate 電晶體。
英特爾展示全球首款 22 奈米微處理器，這款代號為「Ivy Bridge」的處理器能用在筆記型電腦、伺服器、以及桌上型電腦。 Ivy Bridge 系列 Intel Core (酷睿) 處理器將是第一批採用 3-D 、三閘 ( Tri-Gate ) 電晶體的量產晶片。Ivy Bridge 處理器預計在今年底前開始量產。
這項矽晶科技的突破亦將協助開發更高整合度的 Intel Atom (凌動) 處理器，讓內含這些新處理器的產品能擁有更優異的效能、功能、以及與 Intel 架構相容的軟體，滿足各個市場對於整體耗電、成本、以及尺寸等方面的需求。
