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（圖／本報資料照）
Google 預計於今年夏季推出新一代旗艦系列 Pixel 11，搶在發表之前，外媒《AndroidHeadlines》獲得了 CAD 工程設計圖，提前揭曉新機的廬山真面目。
根據最新流出的諜照，可以看到 Pixel 11 維持了與前代相似的外型設計，但螢幕邊框近一步縮窄，有望減少視覺上的干擾；相機島則統一採用全黑設計，不再留與背蓋相同的金屬顏色。
（圖／翻攝androidheadlines）
《AndroidHeadlines》表示，目前已知 Pixel 11 的機身尺寸為 152.8mm（長）、72mm（寬）、8.5mm（厚），寬度略為縮減，但仍是 6.3 吋的顯示螢幕。在硬體上，則會搭載最新的 Tensor G6 晶片，並且首度加入聯發科 M90 數據機，取代原先的三星晶片，不過具體效能、功能仍無法得知。
Google 設計主管 Ivy Ross 曾在接受《彭博社》訪問時證實，團隊每 2～3 年就會嘗試用全新的設計語言進行改變，考慮到 Pixel 9、Pixel 10、Pixel 11 的外型幾乎相同，或許消費者可以期待在 Pixel 12 有更顯著的設計變化。
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