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最新研究報告指出，未來部分iPhone晶片可能交由英特爾代工。（圖／路透社）
蘋果目前旗下所有晶片都由台積電代工，不過情況可能在未來幾年出現變化。知名分析師郭明錤近日爆料，蘋果已與英特爾簽訂保密協議，英特爾將生產低階的M系列晶片，最快預計2027年正式啟動。
GF Securities最新的研究報告也呼應這項說法，並進一步指出，不只M系列晶片，就連iPhone的A系列晶片未來也可能交由英特爾製造，主要會是「非Pro版」的機型，時間點落在2028年左右。
不過，英特爾僅是單純代工，不會參與晶片的任何設計。外界普遍認為，如果蘋果與英特爾真的達成晶片代工協議，將有助於蘋果提高對美國製造業的依賴，同時推進供應鏈多元化，不再完全依靠台積電。
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