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（圖／路透）
繼去年推出首次加入主動降噪的 AirPods 4，以及今年秋季發表會上整合心率偵測功能的 AirPods Pro 3 後，據傳蘋果內部開發團隊已著手研發下一代 AirPods 5，預計帶來全新的運算晶片。
《彭博社》爆料指出，蘋果的晶片設計團隊正在開發 H3 晶片，旨在為 AirPods 提供更低的延遲與升級後的音質表現。這將是繼 2022 年以來，蘋果再次為 AirPods 進行晶片升級。
首款搭載 H3 晶片的產品，有望會是下一代的入門款耳機 AirPods 5。《彭博社》聲稱該產品已在開發中，不過未提及發售時間，且蘋果可能暫時不會將 AirPods Pro 3 的心率感測器下放至此，但仍可以預期未來蘋果陸續替 AirPods 加入更多健康功能，例如溫度感測器。
此外，消息也指出，蘋果正持續探索將 AirPods 轉變為人工智慧產品的可能性。預計未來耳機將加入攝影機，使其能感知周圍環境，並結合 AI 為用戶提供實用資訊。
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