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iPhone 17 Pro拆機影片出爐!14 顆螺絲取代黏合劑、維修更容易

2025/09/20 13:00 文/記者吳佩樺

YouTube頻道REWA Technology發布拆解iPhone 17 Pro影片。(圖/REWA Technology)YouTube頻道REWA Technology發布拆解iPhone 17 Pro影片。(圖/REWA Technology)

蘋果iPhone 17系列和iPhone Air已正式開賣,隨著新機到手,網路上也陸續出現各式拆機影片,讓果粉能更直觀了解新機的內部設計。

其中,YouTube頻道REWA Technology發布一段拆解iPhone 17 Pro的9分鐘影片。影片中,技術人員使用吸盤、酒精和其他專業工具打開機身,第一眼就看到一大片石墨烯散熱片,主要用來提升散熱效率。蘋果也強調首度採用VC均熱板。

拆解過程中也顯示,iPhone 17 Pro減少黏合劑的使用,內部共使用14顆螺絲,讓零件更容易拆卸和更換,讓維修更加友善。此外,後置與前置相機的整個鏡頭模組都更為增大。

減少黏合劑的使用,內部共使用14顆螺絲,讓零件更容易拆卸和更換。(圖/REWA Technology)減少黏合劑的使用,內部共使用14顆螺絲,讓零件更容易拆卸和更換。(圖/REWA Technology)

後置相機的整個鏡頭模組更為增大。(圖/REWA Technology)
後置相機的整個鏡頭模組更為增大。(圖/REWA Technology)

鋁合金邊框容易有刮痕。(圖/REWA Technology)鋁合金邊框容易有刮痕。(圖/REWA Technology)

iPhone 17 Pro採用一體成型的鋁合金設計。(圖/REWA Technology)iPhone 17 Pro採用一體成型的鋁合金設計。(圖/REWA Technology)

值得注意的是,主機板設計更緊湊,並採橫向擺放,推測能提高抗摔保護。不過也有小缺點,NAND Flash晶片和A19 Pro晶片在主機板上的位置有部分重疊,未來用戶如果想自行升級儲存空間,操作難度會更高,稍有不慎可能弄壞A19 Pro晶片。

此外,另有其他影片拆解了iPhone 17 Pro Max,證實採用高通驍龍X80 5G數據晶片。換句話說,只有iPhone Air配置蘋果自研的C1X 5G晶片,其餘機型仍與高通合作。

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