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Google Pixel 10 Pro工程機實照流出。（圖／翻攝網路）
Google新一代旗艦Pixel 10系列何時推出？近日成為熱議話題。然而，網路上現在也流出Pixel 10 Pro的DVT(設計驗證)工程機實照，再度證實新機的外型相較前代沒有太大的變化。
從工程機來看，Pixel 10 Pro維持相同的設計風格。不過，備受關注的是，機背的橫向橢圓相機條似乎變得「更厚更凸」了，雖然此僅為目測判斷，沒有實際數據佐證，但已引發不少討論。
所謂的DVT(設計驗證)，是指產品設計基本確定，整體外型已經很接近完成品，接著就會進入PVT(量產驗證)，在此階段，可能還會對整體設計進行微調。因此，此次曝光的工程機雖未完全定案，但也具高度參考價值。
另一方面，這款Pixel 10 Pro工程機顯示搭載Tenseor G5處理器，其核心配置為2 x Cortex-A520、3 x Cortex-A725、2 x Cortex-A725、1 x Cortex-X4。疑似續用三星Exynos 5400數據晶片，並非轉向聯發科，這部分仍待證實。
Pixel 10 Pro機背的橫向橢圓相機條似乎變得更厚了。 （圖／翻攝網路）
從螢幕資訊顯示，這是一台DVT階段的工程機。（圖／翻攝網路）
值得注意的是，上週一度傳出，Pixel 10系列可能提前推出，但後續多方爆料指出，Pixel 10系列仍維持8月亮相，發表日期可能是8月13日或20日。
據悉，今年的Pixel 10系列陣容，延續Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL，以及摺疊Pixel 10 Pro Fold。最大亮點之一是，全系列採用台積電製造的Tensor G5晶片。此外，入門款Pixel 10還將首度搭載三主鏡頭，鏡頭數量追上Pro系列。
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