Google Pixel 10 Pro工程機實照流出。(圖/翻攝網路)
Google新一代旗艦Pixel 10系列何時推出?近日成為熱議話題。然而,網路上現在也流出Pixel 10 Pro的DVT(設計驗證)工程機實照,再度證實新機的外型相較前代沒有太大的變化。
從工程機來看,Pixel 10 Pro維持相同的設計風格。不過,備受關注的是,機背的橫向橢圓相機條似乎變得「更厚更凸」了,雖然此僅為目測判斷,沒有實際數據佐證,但已引發不少討論。
所謂的DVT(設計驗證),是指產品設計基本確定,整體外型已經很接近完成品,接著就會進入PVT(量產驗證),在此階段,可能還會對整體設計進行微調。因此,此次曝光的工程機雖未完全定案,但也具高度參考價值。
另一方面,這款Pixel 10 Pro工程機顯示搭載Tenseor G5處理器,其核心配置為2 x Cortex-A520、3 x Cortex-A725、2 x Cortex-A725、1 x Cortex-X4。疑似續用三星Exynos 5400數據晶片,並非轉向聯發科,這部分仍待證實。
Pixel 10 Pro機背的橫向橢圓相機條似乎變得更厚了。 (圖/翻攝網路)
從螢幕資訊顯示,這是一台DVT階段的工程機。(圖/翻攝網路)
值得注意的是,上週一度傳出,Pixel 10系列可能提前推出,但後續多方爆料指出,Pixel 10系列仍維持8月亮相,發表日期可能是8月13日或20日。
據悉,今年的Pixel 10系列陣容,延續Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL,以及摺疊Pixel 10 Pro Fold。最大亮點之一是,全系列採用台積電製造的Tensor G5晶片。此外,入門款Pixel 10還將首度搭載三主鏡頭,鏡頭數量追上Pro系列。
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