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蘋果iPhone 17系列模型機再曝光，iPhone 17 Air驚人薄度曝光。（圖／翻攝Ｘ）
蘋果預計在9月發布全新iPhone 17系列，最受矚目的亮點之一，是全新登場的超薄機型iPhone 17 Air。近來網路上也持續流出大量模型機，讓果粉提前感受其驚艷的纖薄設計。
知名爆料者Sonny Dickson近日分享一組iPhone 17系列的模型機，清楚展示四款新機在機身厚度上的差異。其中，iPhone 17 Air以超薄設計脫穎而出，散發濃厚「未來感」。從照片可見，其側邊按鍵幾乎無縫隙，顯示蘋果將機身厚度壓縮至極限。
據悉，iPhone 17 Air的機身厚度約為5.65mm，作為參考，iPhone 17 Pro Max則約8.75mm。為了防止「彎曲門」事件重演，蘋果也特別加強iPhone 17 Air的耐用度。
iPhone 17 Air模型機暗示全球版本移除實體SIM卡槽。（圖／路透社）
另一方面，從曝光的iPhone 17 Air模型機暗示，蘋果將在全球市場取消實體SIM卡槽，全面採用eSIM技術，意味包括台灣在內也可能同步跟進。事實上，蘋果早在iPhone 14系列時，就已在美國版本移除實體SIM卡槽。不過，關於上述消息，官方並未證實，最終答案仍有待蘋果發表會揭曉。
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