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（圖／彭博社）
蘋果於 iPhone 16e 首度推出 Apple C1 的 5G 基頻晶片，試圖減少對於高通供貨的依賴。據傳蘋果的野心不僅如此，將繼續在 iPhone 17 系列將推出另外一款自研晶片。
天風證券分析師郭明錤透露，預計今年秋季登場的 iPhone 17 全系列均會搭載蘋果自製的 Wi-Fi 晶片，將取代原先由博通所供應的晶片，可讓蘋果降低 iPhone 生產成本並有利於提升旗下產品的互聯體驗。
從剛發布的 Apple C1 來看，儘管外界仍猜測這款晶片的效能不如高通出色，但蘋果將焦點鎖定在「續航表現」，強調 Apple C1 是歷代 iPhone 最節能的數據機系統，藉此讓 iPhone 16e 有同尺寸最優異的續航力，顯示晶片整合帶來的幫助不僅限於網速、效能。
郭明錤同步爆料指出，iPhone 17 系列將僅有超薄款 iPhone 17 Air 會採用 Apple C1，其他仍可能沿用高通產品。《彭博社》則表示，蘋果已經在著手研發後續 C2、C3 的 5G 晶片，最快將於 iPhone 18 系列用上 C2 晶片且能補上 C1 不支援毫米波的短板，至於 C3 則致力於超越競爭對手高通。
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