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（圖／記者黃肇祥攝）
智慧手機邁入 AI 世代，各大品牌似乎都在硬體升級上慢下腳步。華碩最新旗艦 Zenfone 12 Ultra 帳面規格似乎也是如此，於今日發表會後，華碩高層接受媒體訪問指出軟硬體整合才是關鍵，今年有徹底解放 AI 效能。
攤開 Zenfone 12 Ultra 規格表來看，對比前代雖然加入更多 AI 功能，但在硬體上僅有升級至高通最新 Snapdragon 8 Elite 旗艦晶片，以及主鏡頭感光元件換成 Sony Lytia 700 以及 Hybrid 雲台 4.0，其餘變動幅度並不大。
華碩手機全球營銷處長張舜翔表示，這次有用上最新晶片、雲台，規格上還是有進步，隨著這一兩年 AI 領域高速發展，確實更多著重在軟硬體的整合與軟體模型開發。儘管如此，使用者還是可以很明顯察覺不同之處，張舜翔就提到華碩有與高通、Meta 合作，讓 Zenfone 12 Ultra 得以真正解放 Snapdragon 8 Elite 內建 NPU 的效能，無論是 AI 運行的精準度還是速度，都會比以往快上許多。
華碩全球副總裁林宗樑也解釋，手機帳面規格好不一定等於實際體驗就好，同樣都是 5000 萬畫素的相機，拍起來感覺就會因為軟體調校而有所差異，硬體升級只要導入了就會立即升級，但這方面的軟體技術需要長時間的累積。
好比說，Zenfone 12 Ultra 投入了華碩自己研發的「福爾摩沙大模型」，採用了大量台灣的繁體文本進行訓練，所以無論是翻譯還是摘要內容，都會讓 AI 更能生成出台灣人所習慣的口吻與用詞。林宗樑補充，其實 AI 功能每一家都有，但不是所有的造詞、斷句都符合台灣人習慣，要調校、建立模型需要花費很多時間，強調 Zenfone 12 Ultra 的 AI 翻譯表現會比以往更為精準。
張舜翔透露，Zenfone 12 Ultra 所採用的 AI 功能，後續也會逐步導入 ROG Phone 9 以及 Zenfone 11 Ultra，但具體時間仍無法確定。現場亦有媒體問到，還是有許多消費者喜愛 Zenfone 9、10 的合手尺寸，未來是否有機會再推出小手機？林宗樑先是回應未來的事情不好說，但目前就是以大的 Ultra 為主。
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