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蘋果明年推iPhone SE 4、iPhone 17 Air!彭博社搶先曝光一缺點

2024/12/07 12:00 文/記者吳佩樺

蘋果明年推出自研5G數據機晶片,率先使用於iPhone SE 4等部分產品。(圖/路透社)蘋果明年推出自研5G數據機晶片,率先使用於iPhone SE 4等部分產品。(圖/路透社)

蘋果多年來一直被傳致力於擺脫對高通的依賴,積極研發自家的5G數據機晶片,彭博社帶來最新消息指出,蘋果明年就會正式問世首款自研5G晶片。

蘋果自研5G晶片預計率先使用於iPhone SE4、iPad 11和iPhone 17 Air。然而,蘋果初期僅將自研5G晶片應用於部分產品的原因在於,其技術和效能上仍不及高通,例如不支援 mmWave,也僅具備四載波聚合。

儘管如此,蘋果自研5G晶片也有顯著優勢,其中包括和自家A系列晶片的深度整合,實現更好的連接性能和省電,此外,有助於打造更纖薄的機身。據悉,iPhone 17 Air(或稱iPhone 17 Slim)將比iPhone 16 Pro薄2mm,意味縮減至6.25mm的機身薄度。

蘋果計劃在2026年推出技術更成熟的自研5G晶片,並搭載於iPhone 18系列;到了 2027年,還將進一步延伸至高階iPad。長遠目標方面,蘋果有意將自研5G晶片擴展至 MacBook和Vision Pro等產品,使這些設備具備內建的行動網路功能。

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