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（圖／本報資料照）
繼發表 Pixel 9、Pixel 9 Pro 等新一代旗艦手機之後，據傳 Google 下一步將著眼中階市場，推出平價款的 Pixel 9a，今年有望透過處理器封裝技術、5G 數據晶片來壓低成本，提供更優惠的價格。
外媒《AndroidAuthority》爆料指出，Google 正在準備代號為「tegu」的 Pixel 9a，今年在晶片規格上會採用不一樣的策略，雖然帳面上同樣是搭載與旗艦同級的 Tensor G4 晶片，卻可能在技術層面進行切割。
Google 旗艦款 Pixel 9 採用的 Tensor G4 晶片，是透過名為「FOPLP」（扇出型面板級）的技術進行封裝，到了 Pixel 9a 則會變成「IPoP」封裝技術，將導致處理晶片變得更厚且容易發熱，但優點是能降低成本。過往 Google 早已經在 Pixel 7a 與 Pixel 8a 進行相同的處理，雖然效能會打折扣，但《AndroidAuthority》認為差異不會太大。
不只是晶片封裝技術有差別，《AndroidAuthority》還指出 Pixel 9a 所搭配的 5G 數據晶片為前一代的 Exynos 5300，而非 Pixel 9 採用的 Exynos 5400，因此也無法享有最新的連線技術以及散熱升級。
日前流出的 Pixel 9a 爆料照片，有外媒認為 Google 今年將會提早至今年底發布（圖／翻攝 X）
《AndroidAuthority》認為，透過封裝技術、5G 晶片的技術差異，Google 有望在不犧牲太多核心規格之下，替 Pixel 9a 提供更便宜的價格，能夠更精準地與 Pixel 9 一起瞄準不同價位的市場。
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