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（圖／記者劉惠琴攝）
Google 今年預計在秋季發表的新代Pixel 9 旗艦系列，還沒正式發表，有關明年將推出的下一代旗艦Pixel 10 新機，近日已傳出處理器效能將迎重大升級，其中，最主要的關鍵因素在於晶片將從三星轉單改由委託台積電負責操刀生產。
Google 於2021年推出Pixel 6 系列時，開始採用自研的Tensor G1 處理器晶片，不過，雖然號稱是「自研」，但其實是和三星合作，以三星Exynos 處理器為基礎改造，然而在效能和功耗表現一直以來都難以和蘋果iPhone 相提並論。
據外媒Android Authority 爆料稱，內部開發代號縮寫為「LGA」（亦即Laguna Beach）的 Tensor G5 晶片，早期樣品送測文件資料清單上顯示採用「InFo POP」晶圓級封裝技術。由於「InFo POP」為台積電獨有的技術，依此推估Google 正進行研發中的Tensor G5 晶片，交由台積電生產並採用第二代三奈米製程工藝技術的可能性極高，此舉將有助於為 Google 明年將推出的下一代 Pixel 10 旗艦系列，在CPU與GPU性能表現均有望獲得大幅度的升級。此外，還可能配置高達16GB記憶體。
至於今年秋季將準備登場的Pixel 9 仍將搭載由三星生產的Tensor G4處理器晶片，據悉，整體效能的提升跟前代並沒有太大的差異，主要升級訴求仍以相機拍攝與AI相關應用功能為主軸。
目前上述爆料傳聞未獲Google官方證實。距明年Pixel 10系列旗艦新機的到來，雖然還有一年多的時間，但隨著Tensor G5 晶片早期開發的測試樣品文件曝光，已讓外界抱持高度的期待。
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