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彭博社報導，蘋果將在年底發布M4晶片，對Mac產品線進行大改造。（圖／路透社）
蘋果今年將以「AI」為重點，由於蘋果的目標是要讓AI功能在硬體上運行，而非依賴遠端伺服器，因此晶片的性能顯得更加重要，iPhone、Mac等的下一代晶片都會配置AI處理能力。
彭博社記者Mark Gurman表示，蘋果正在加速研發M4晶片，重點放在AI處理能力，預計提前至今年底發布，藉由M4晶片對Mac產品線進行大改造。
蘋果可能會率先將M4晶片應用於iMac、Mac mini以及MacBook Pro。2025年擴及MacBook Air、Mac Studio、Mac Pro。M4晶片也預計區別3種等級，目前已知代號為低階Donan、中階Brava、高階Hidra。
從蘋果近年對Mac的策略，可以發現產品推陳出新的速度變快，消費者在選購時，也得好好考量時機，免得一不小心，新機就變成舊機了。
另外，蘋果WWDC開發者大會將於6月登場，將發表旗下各系統新軟體，如iOS 18等，AI將是一大焦點，外界也相當期待蘋果首場AI發表會，會端出哪些「牛肉」來。
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