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華碩ROG Phone 8傳聞有5大升級亮點，包括窄邊框設計。（圖／翻攝windowsreport）
華碩即將在1月9日的CES產品發表會中推出新一代的ROG Phone 8電競手機，從官方曝光以及網路爆料，已經能大致了解這款新機的主要外觀和規格，ROG Phone 8很明顯不再專攻遊戲玩家，而是定位為一款全方位的旗艦手機。
綜合各方消息，ROG Phone 8將有5項重大變化，首先，外型放棄以往濃烈的電競風格，機身線條變得方正，前鏡頭改居中挖孔設計，實現「窄邊框」。其次，主打更專業的相機，5,000萬畫素主相機升級Sony IMX890感光元件，除了1,300萬畫素超廣角鏡頭，還會首度加入一顆3,200萬畫素長焦鏡頭，支援3倍光學變焦。
同時，ROG Phone 8還提升至IP68防水等級、搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3處理器，以及最高配置24GB記憶體和1TB大容量頂規版本。
由於窄邊框設計，ROG Phone 8可能取消對稱式雙前置立體揚聲器。（圖／翻攝官網，此為ROG Phone 7）
總體而言，ROG Phone 8不再單純地追求效能精進，更是全面的進化，然而，外媒AndroidAuthority也說，ROG Phone 8的窄邊框外型也就意味不再採用對稱式雙前置立體揚聲器設計，但並非指捨棄雙立體揚聲器，而是改變其配置位置。
以上所述的規格部分尚未經華碩官方證實，實際的確切資訊仍需等待發表會的揭曉。
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