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搭載高通S750G處理器，採用6.3吋的Fairphone 4，去年登台開賣，8GB搭256GB，售價19,900元。提供電池、相機等九大零件模組，讓用戶可自行更換維修。手機並提供長達5年的零件販售與全機 2 年保固。（圖／記者劉惠琴攝）
來自荷蘭的新創手機品牌 Fairphone，主要研發設計團隊在台灣，向來以主打模組化的環保永續作為訴求，特別是手機還提供電池、相機等9大零件，以組裝取代黏合，讓用戶僅需用一支螺絲起子，就能自行更換維修，並承諾零件販售長達五年。
繼2021年推出6.3吋水滴劉海的 Fairphone 4、搭載高通S750G處理器的中階雙鏡頭手機後（該款手機去年在台上市），截至目前為主，已有將近2年未推出後繼新機。
最新消息傳出，近日在知名跑分平台 Geekbench上，出現一款 Fairphone 新機，型號顯示為「FP5」，搭載代號顯示「lahaina」的八核心處理器，跑分測試成績單核心為1131、多核心為2985，內建8GB 記憶體，預載作業系統為Android 13。
傳近期將推出的Fairphone 5，於跑分平台現身。（圖翻攝MySmartPrice）
外媒 Mysmartprice 依此推估認為，該款手機很可能為 Fairphone 4 的後繼接班人，有望以 Fairphone 5 作為型號命名，從跑分資訊條列出的規格參數看來，將以搭載中階性能為定位的高通處理器為訴求，不排除為Snapdragon 782G的可能性。
新一代的 Fairphone 5 ，除了搭載處理器的升級之外，據Android Authority 日前搶先爆料曝光的機身外觀渲染圖，可以發現最大的變化就是，機身正面改為配置挖孔式的前置自拍相機，機背則仍維持雙鏡頭的配置。據悉，將以淺藍色作為主打新色。
傳近期將推出的Fairphone 5，外觀渲染圖於網路流出。（圖翻攝Android Authority）
