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（圖／法新社）
Google 自從 Pixel 6 手機，就轉而研發 Tensor 自製晶片，經歷兩代產品發表，即便能特別強化 AI 運算，於效能、發熱等方面卻始終不如高通同期的 Android 旗艦晶片，而最新爆料更顯示，雙方的差距又拉得更遠了。
根據爆料客 @Tech_Reve 揭露，Google 預計用於新旗艦手機 Pixel 8 的 Tensor G3 晶片，於 Geekbench 5 平台單核心跑分為 1186、多核心則是 3809。作為對比 Pixel 7 搭載的 G2 於同一平台單核跑分是 1047、多核 3192，被認為進步幅度相當有限。
倘若進一步比較高通的 Snapdragon 8 Gen 2，三星 Galaxy S23 Ultra 採用的強化版本來到單核 1583、多和 4937，而 @Tech_Reve 進一步透露，預計年底發表的 Snapdragon 8 Gen 3 更有單核 1700 與多核 6600 的好成績。
屆時 Tensor G3 不僅仍無法擊敗今年主流的 Android 旗艦晶片，就連與 2024 年手機的差距，也會被逐漸拉大。@Tech_Reve 直言，差距就是三星代工製程技術所導致。
日前外媒 Android Authority 曾指出， Tensor G3 晶片將首度採用「1＋4＋4」九核心架構，最大核心是 Cortex-X3 （時脈3.0GHz），GPU 則是 10 核心的 Mali-G715，得以支援光線追蹤，且傳出將採用 UFS4.0 快閃記憶體。
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