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（圖／美聯社）
蘋果於去年推出iPhone 14系列的四款機型陣容，在Pro 高階型號首度採用互動式「動態島」全螢幕設計，傳今年秋季將迎來的新一代iPhone 15 全系列機型都將納入，意味沿用多年的「劉海」凹槽，從今年起將全面被捨棄。不過，在整體規格配置方面，傳出仍將會採取針對Pro 高階機款進一步作出更多的區隔化佈局。
綜合外媒近期傳聞，至少將有6項的規格升級，僅會限於iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max 兩款才會獨家搭載，包括：處理器、傳輸速度、機身材質與相機等，重點列述如下：
一、A17晶片
首先，就是在處理器方面，今年iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max 兩款高階旗艦，晶片有望從前代的A16升級為A17，同樣由台積電生產，不同的是，去年A16晶片為四奈米製程，爆料稱今年預計僅限高階機型搭載的A17晶片，將以三奈米製程生產，在效能與續航力將比前代有所躍進。
二、8GB記憶體
據研調TrendForce 發佈預測報告指出，今年高階旗艦的 iPhone 15 Pro 機型，內建記憶體將從前代的6GB升級為8GB，至於標準版的iPhone 15 機型則仍維持6GB配置。藉由8GB記憶體與A17晶片，將為高階機型帶來更流暢的操控體驗。
三、USB-C 傳輸速度
因應歐盟新規，傳今年iPhone 15系列四款機型機身底端的傳輸埠接孔，有望首度從現有的Lightning 改用USB-C。不過，在傳輸速度效能方面，爆料消息稱，iPhone 15 Pro系列兩款高階機型，將具備有至少USB 3.2或Thunderbolt 3規格的傳輸效率。另外兩款標準機型的iPhone 15 、15 Plus 儘管有望換上USB-C接孔，但仍會維持在USB 2.0的傳輸速率。
四、潛望式鏡頭
配置三鏡頭的高階旗艦Pro機型，今年在相機規格的升級重點，傳出將導入潛望式光學鏡頭結構，藉此提升光學望遠變焦的拍攝性能，讓影像畫質獲得更好的品質。據悉，iPhone 15 Pro系列兩款高階機型的光學變焦性能將提升至6倍以上（iPhone 14 Pro光學變焦為3倍）。
五、機身邊框採用鈦金屬材質
為強化iPhone 15 Pro系列兩款高階機型的耐摔性能，爆料客ShrimpApplePro 指出，蘋果有意以鈦金屬材質打造的邊框，取代之前的不銹鋼邊框。
六、固態按鈕
除機身邊框材質之外，據分析師郭明錤的預測說法，iPhone 15 Pro系列兩款機型於邊框上的音量鍵與電源鍵，將改為以固態按鍵的新面貌，來取代原先的物理機械按鍵。其主要的差異，就是在機身按鍵內部的左右兩側，配置有觸覺引擎 (Taptic Engine）零件來提供反觸覺饋，帶來宛如真的按下實體按鍵般的操控體驗。
