《日經》報導，任天堂Switch的外盒包裝將縮小20％。（圖／美聯社）

玩家期待的任天堂Swith的新一代大改版，社長古川俊太郎日前在接受《日經》訪問時，已經說明今年沒有推出任何新硬體的計畫；外媒推估最快的登場時間可能是在明年4月。

《日經》在最新的報導，進一步表示，任天堂本月著手改變Switch的外包裝，外盒體積縮小20％，藉此提高運輸效率。此策略是為了迎接年底的銷售旺季，提高供應存貨，由於零件短缺，增加對運輸空間的利用，壓縮物流成本，來盡量減少銷售成本的損失。主要是針對一般版的Switch改包裝，OLED版不受影響。

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（圖／美聯社）

此外，任天堂社長也已經對外保證，即使日圓貶值、原物料成本提高，現階段仍沒有調漲Switch的想法，避免玩家覺得價格太高，導致銷售下降。

據悉，任天堂下一步準備推出的新代Switch，可能命名「Nintendo Switch Pro」或「Nintendo Switch 2」。升級亮點將會是基於Switch OLED版的重大升級，預期將搭載NVIDIA的新款特規晶片，強化整體圖形效能運算，並支援4K解析度的遊玩。

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