華碩預計7月5日發表新一代電競手機ROG Phone 6。(圖/官網,此為ROG Phone 5)
華碩預計7月5日發表新一代電競手機ROG Phone 6,官方沒要走保密路線,近日已主動發出新聞稿,搶先「自爆」會有三大進化,包括最新的高通Snapdragon 8+ Gen 1處理器、165Hz AMLOED螢幕,以及散熱加強,液態均溫板加大30%、石墨片加大85% 。
此外,不只效能跑分已經出現在Geekbench 5上,單核1,323、多核4,328;就連外型也被中國工信部網站破梗,手機整體風格跟前代沒有差太多,但機背設計有小更動。
ROG Phone 6其他規格亦在網路上被揭露,等於全部「洩光光」,雖然未獲官方證實,預計搭載6.78吋FHD+的165Hz螢幕、16GB或18GB記憶體、6,000mAh電池、65W快充以及6,400萬畫素後三鏡頭。
華碩ROG Phone 6出現在中國工信部網站,外型被揭露。(圖/網站)
華碩ROG Phone 6跑分洩漏。(圖/網路)
華碩表示,此次發表會將首度攜手9款手遊,共同進行直播嘉年華,會有實況主開台挑戰,參加者與實況主PK獲勝,可獲得ROG Phone 6折價券2千元,觀看直播並分享或記下通關密語,有機會抽中ROG Phone 6(共6個名額)。
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