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（圖／歐新社）
據中國工信部流出的資料，預計在今年 7 月 5 日登場的華碩今年首款新機 ROG Phone 6，將搭載已由華碩自行劇透的高通 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器，並有 18GB + 512GB 超大記憶體及儲存空間，另外還會搭載 6.78 吋 AMOLED 螢幕、6,000mAh 大電量，以及 6,400 萬畫素主相機，機盒內也會附上充電器，不會和部份大廠一樣不再提供，另外還有免費的保護殼。
華碩近期也透露，ROG Phone 6 還會提升散熱系統，包括液態均溫板加大30%、石墨片加大85%，同時螢幕也會支援 165Hz 的高影格率。
ROG Phone 6 的傳聞外觀 （圖／翻攝至工信部）
工信部的資料也一併劇透新機外觀，雖然延續既有的風格，但仍有變化，包括線條切割的圖型、主鏡頭區域的外觀樣式都與前代不同。
至於其他用戶同樣關心的新一代 ZenFone（或名為 ZenFone 9），則有消息稱可能要到 8 月底才有機會見到。ZenFone 9 的設計草圖也在日前曝光，疑似將放棄使用多年的翻轉式鏡頭，並支援從機身背面雙擊觸控。
新一代 ZenFone 的傳聞外觀 （圖／翻攝自 EqualLeaks）
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