華碩ROG Phone 6規格曝光地差不多了。（圖／官網，此為ROG Phone 5s）

華碩新一代電競手機ROG Phone 6預計7月5日發表，主要的規格已經曝光的差不多了！

除了華碩官方罕見搶先「破梗」ROG Phone 6會有三大進化，包括採用最新高通Snapdragon 8+ Gen 1處理器、165Hz AMLOED螢幕，以及散熱加強，液態均溫板加大30%、石墨片加大85% 。

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中國微博更進一步揭露其他完整規格，配置6.78吋FHD+螢幕、16GB或18GB記憶體、6,000mAh電池和65W快充。機身重量229公克、厚度10.39mm，支援螢幕下指紋辨識。相機部份同樣是6,400萬畫素後3鏡頭，不確定是否沿用上代的鏡頭模組。但上述規格未獲官方證實。

華碩也說，此次發表會會首度攜手9款手遊，共同進行直播嘉年華，會有實況主開台挑戰，參加者與實況主PK獲勝，可獲得ROG Phone 6折價券2千元，觀看直播並分享或記下通關密語，有機會抽中ROG Phone 6(共6個名額)。

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