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華碩ROG Phone 6將於7月5日發表。（圖／官網，此為ROG Phone 5）
華碩即將於 7 月 5 日公開新一代旗艦電競手機 ROG Phone 6，近期不斷在官方推特自爆相關規格，最新一則消息更透露，ROG Phone 6 的散熱表現可以期待。
根據官方透露資訊，ROG Phone 6 的 Vapor Chamber 導熱板對比前一代範圍擴大 30%，石墨烯散熱片更一口氣拓展至 85%，將預期有更好的散熱效能。華碩日前也證實，會搭載高通 Snapdragon 8+ Gen 1 晶片，採用台積電製程打造，不只是效能提升，更能在高溫下有較佳的穩定度，同時相比 Snapdragon 8 Gen 1 能降低 30% 功耗。
目前已經被官方證實的規格，還有會搭載 165Hz 的螢幕刷新率，將是歷代之最，能帶來流暢的視覺效果。華碩也曾在法說會表示，希望能推出更多不同的型號，提供更多元的選擇。根據先前外媒爆料，傳言 ROG Phone 6 至少會有 6 種規格推出。
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