粉絲團
（圖／本報資料照）
雖然晶圓代工產業移轉至東亞，美國仍被各界認為是半導體大國，主因是最優秀的晶片設計能力，包括蘋果、高通、NVIDIA、Intel、AMD、博通，皆是美商，在消費晶片的各通域，都擁有領先地位。
不過，《日本經濟新聞》點出，據調研機構 TrendForce 數據，全球 10 大半導體設計公司，已有 4 家是台商，包括位居第 4 的聯發科，第 6 的聯詠科技，第 8 的瑞昱半導體和第 10 的奇景光電。
儘管美國仍有 6 家 IC 設計公司在前十榜單，但台灣廠商也搶下 4 席，已成功延伸在晶圓代工領域的優勢，將觸角延至更上游的晶片設計領域，成為唯一能與美國匹敵的國家。
對此，《日經》也分析台廠優勢，主要在於台積電和聯電的工廠就在台灣，且平時也一直緊密合作，在全球晶片大缺貨的時刻，無疑對台灣晶片設計廠商的營收表現有助益，可以提高營運或業務效率。
《日經》也稱，以聯發科為例，高通同樣也向台積電發出增產要求，但排序較聯發科為後，也讓聯發科成功搶下全球最大手機晶片廠商的地位。
《日經》亦點出，也必須考慮目前全球前 10 大晶片設計公司，有 7 家的 CEO 來自台灣，彰顯台灣在半導體領域人才的實力。
《你可能還想看》