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（圖／彭博社）
Android 陣營今年度的旗艦晶片無論是高通 Snapdragon 8 Gen 1，或是 Exynos 2200，甚至是台積電代工的聯發科天璣 9000，都因 ARM 晶片設計，導致耗電、發熱變成最大挑戰。最新爆料指出，放眼 2023 年情況恐怕不會好轉。
外媒《Notebookcheck》報導，來自於供應鏈消息表示，普遍 Android 旗艦晶片仰賴的 ARM 大核心架構 Cortex-X 系列，下一代 X3 最新的數據顯示，AI 的運算速度翻倍成長，但 CPU 效能卻僅有微幅提升，差異並不大，更關鍵是功耗在 3.0 GHz 全速運行時，比前一代增加 10%。
消息認為，關鍵並非出自於三星、台積電的代工技術，即便採用了最新的工藝製程，似乎亦無解決晶片設計的問題。且由於搭配的快取記憶體容量上升，更導致新一代晶片成本增加，恐會反應在消費者購買手機時的售價。
爆料達人 Ice universe 曾預測，Android 陣營難解過熱問題，原因正是在於核心的 ARM 架構設計，若想要看到不同的改變，得寄望兩年後的高通 Snapdragon 8 Gen 3，屆時才會有 Nuvia 團隊重新設計的架構。
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