(圖/路透)
韓媒《인포스탁데일리》(Infostock Daily)爆料,因台積電 3 奈米製程的良率、產能無法滿足蘋果要求,蘋果的新一代 A 系列晶片,將採用 3 奈米、5 奈米混合鍵合的方式,在同一枚應用處理器(SOC)裡封裝不同的小晶片,如 NAND 快閃記憶體、DRAM 等。
依台積電預估能在今年第四季量產 3 奈米的計畫,蘋果預計會在 2023 年的 iPhone 15 上,首度使用 3 奈米製程的 A17 晶片。該年度也預估會有提供給新款 Mac 電腦的 M3 處理器,同樣採 3 奈米製程。
不過,目前消息仍稱台積電的 3 奈米製程仍可穩定供應,而預計能在今年上半年搶先量產 3 奈米的三星,則被韓媒《The Elec》爆料製程卡關,主因是相關的專利 IP 數量不足。
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