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（圖／路透）
AMD 近年透過全新的 Zen 架構 CPU，逐漸蠶食 Intel 過往獨霸的消費市場，在最新一份訪談中，AMD 技術長 Mark Papermaster 率先公開暗示，將於下月 CES 的發表會活動中，揭曉下一代 Zen 4 架構的相關細節。
於外媒《Forbes》專訪，Mark Papermaster 證實會在 2022 年 1 月 4 日的 CES 發表會上，談論 5nm 製程的 Zen 4 晶片資訊，但強調不會有任何相關產品發布，疑似僅會提到架構與規格。
《DigitalTrends》報導，AMD Zen 4 會持續與台積電合作，透過 5nm 製程傳言可以使性能提高 40%，並改用新的腳位，預計支援像是 DDR5、PCIe 5.0 等相關規格，且 APU 有望升級 RDNA2 架構的 GPU 顯卡。
至於在 CES 上，外界預期 AMD 主要會亮相的產品包含 3D V-Cache 技術高階處理器、AMD Radeon 入門顯卡以及 Ryzen 6000 筆電處理器。
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