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AMD 專利出招!瞄準 AI 強化下一代 RDNA 架構顯卡

2021/12/16 12:41 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/AMD)

根據外媒《Wccftech》報導,近期 AMD(超微)發布的一個新專利,顯示該公司的下一代 RDNA 架構將更加著重於顯示卡 AI 深度學習功能。

報導指出,AMD 下一代 RDNA3 架構顯示卡將廣泛使用 MCM 堆疊技術,而除了晶片封裝外,外傳 MCM 技術也將用於 AI 深度學習單元,這將讓新款顯示卡在 AI 運算,如光追(Ray Tracing)、FSR(FidelityFX)易用能有更出色的表現。

傳言指出,AMD 下一代 RDNA3 架構將採用更小的 GPU 核心,並內建 3D Infinity Cache 技術,且會透過 MCM 堆疊封裝方式,將 APD 運算加速處理單元一同封裝到小核心內,透過這樣的方式讓顯示卡 AI 計算能力大幅提升。

有鑒於 AMD 在顯示卡 AI 深度學習類型的技術落後於 Nvidia(輝達),例如 Nvidia 自 GeForce RTX 2000 系產品,就將 DLSS(深度學習超高取樣)、光追等技術應用於遊戲用產品,在 4K 甚至 8K 領域拔得先籌。

透過強化顯示卡 AI 運算能力,可以預見 AMD RDNA3 新架構將會擁有與 Nvidia 一搏的能力,加上新製程的優勢,2022 年遊戲用顯示卡市場,兩家顯卡廠商的競爭將更加白熱化。

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