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（圖／翻攝自 frontpagetech）
據知名爆料人 Jon Prosser 消息，Google 預計在今年 10 月推出的新一代自家手機「Pixel 6」系列，將首度採用自行研發設計的 SoC 處理器，並採 5 奈米製程。消息指出，這款晶片將會由三星代工，並讓 Google 成為蘋果、三星、華為後，第四家在主力的旗艦手機使用自家晶片的手機品牌。
其效能水準則會放在高階定位，但預估暫時仍無法和蘋果、高通當年度的頂規處理器相比，整體表現將與高通的 Snapdragon 870 相當，意即 Android 手機業界在 2020 年的旗艦手準。
這款晶片之所以能誕生，也歸功於 Google 與三星的半導體部門合作，因此晶片也合理地交予三星的 5 奈米製程代工，而非產能擁擠的台積電。
不過，過去另一手機大廠小米也曾在 2017 年自主研發自家的處理器「澎湃S1」，並用於自家中階機「小米5c」，但創辦人雷軍隨後坦言自研晶片面臨「巨大困難」，該款手機也成為唯一一款使用小米 SoC 的產品，顯見自製處理器的挑戰仍然不小。目前，小米的第二款自研處理器，則是圖像訊號處理器（ISP）「澎湃C1」。
至於其他 Pixel 6 的規格，則包括會有兩款問世，包含 6.4 吋以及大尺寸的 6.7 吋。兩款都會使用 OLED 螢幕、支援原生 Android 12，以及一個 5,000 萬畫素的主鏡頭。兩款手機的外觀，也預計會大幅重新設計。
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