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Google Pixel 6「真大招」曝光!自研 5 奈米處理器效能可拚高通 S870

2021/07/13 11:54 文/記者黃敬淳

(圖/翻攝自 frontpagetech)

據知名爆料人 Jon Prosser 消息,Google 預計在今年 10 月推出的新一代自家手機「Pixel 6」系列,將首度採用自行研發設計的 SoC 處理器,並採 5 奈米製程。消息指出,這款晶片將會由三星代工,並讓 Google 成為蘋果、三星、華為後,第四家在主力的旗艦手機使用自家晶片的手機品牌。

其效能水準則會放在高階定位,但預估暫時仍無法和蘋果、高通當年度的頂規處理器相比,整體表現將與高通的 Snapdragon 870 相當,意即 Android 手機業界在 2020 年的旗艦手準。

這款晶片之所以能誕生,也歸功於 Google 與三星的半導體部門合作,因此晶片也合理地交予三星的 5 奈米製程代工,而非產能擁擠的台積電。

不過,過去另一手機大廠小米也曾在 2017 年自主研發自家的處理器「澎湃S1」,並用於自家中階機「小米5c」,但創辦人雷軍隨後坦言自研晶片面臨「巨大困難」,該款手機也成為唯一一款使用小米 SoC 的產品,顯見自製處理器的挑戰仍然不小。目前,小米的第二款自研處理器,則是圖像訊號處理器(ISP)「澎湃C1」。

至於其他 Pixel 6 的規格,則包括會有兩款問世,包含 6.4 吋以及大尺寸的 6.7 吋。兩款都會使用 OLED 螢幕、支援原生 Android 12,以及一個 5,000 萬畫素的主鏡頭。兩款手機的外觀,也預計會大幅重新設計。

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