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Picochip 在台發表下一代 femtocell 系列單晶片

2011/03/08 19:10 文:Picochip 圖:陳炳文

支援開發全球最小的 3G 基地台

毫微微型蜂巢式基地台( femtocell )技術廠商 Picochip ,今日發表新一代 picoXcell femtocell 系統單晶片( SoC )的第一個產品 PC3008 。此新元件針對重視成本的大量消費性電子應用實施最佳化設計,協助 OEM 和 ODM 廠商開發超小尺寸規格的基地台,例如 USB 隨身碟的大小。

  這些超小型 femtocell 將讓電信營運商能夠輕易的將 HSPA +住家基地台功能增加到例如住家閘道器、 cable modem ,與機上盒等設備。 PC3008 具備高度的整合性,能夠將 3G femtocell 的整體元件成本大幅降低至 50 美元以下。

PC3008 是 PC30xx 系列元件的第一個產品,可同時以 3GPP Release 7 HSPA + ( 21Mbps downlink ; 5Mbps uplink )支援 8 位服務使用者。此第三代元件承襲於 2006 年定義 femtocell 市場的 Picochip PC202 與業界標準 PC3xx 系列的技術優勢。如同這二個前世代產品, PC3008 也採用 Picochip 業經產業界認可且已部署於全球超過 100 萬個基地台的穩定基頻( PHY )處理器。

Picochip 企業行銷總監 Andy Gothard 表示:「 femtocell 的興起,促使我們從基本面上重新思考行動網路的建構、營運,和使用方式。 Picochip 技術佔今日 femtocell 部署的大多數比例,推動並促成行動網路的變革。 PC3008 以及即將問世的元件,讓 Picochip 能夠延伸我們在市場上的領導地位。除了領先業界的矽晶設計之外,我們也大量投資系統測試,確保提供最堅強的 PHY 和最完整的參考設計,我們期待能引起台灣 ODM 和 OEM 廠商的興趣。」

新的 SoC 採用 40nm 製程技術製造,搭載一顆 ARM11 高速處理器( 950MHz )的 TrustZone 技術。它將 3G femtocell 的關鍵元件整合到一個僅 12mm ( 0.5 吋)平方的 aQFN 封裝,讓 OEM 廠商能夠製造更小且更具成本效益的 femtocell 。單晶片具備強化的安全性,
亦增加了整合度,協助減少外部元件數量和物料成本。此元件也包括新一代低成本和低功耗 femtocell 射頻的最佳化支援。

市場研究機構 ABI Research 行動網路技術總監 Aditya Kaul 表示:「 2010 年共有 17 家營運商提供商用 femtocell 服務,達到超過 100 萬單元出貨量,這個數字預期將在 2011 年加速成長。住宅用 femtocell 目前佔部署的最大比例,並預期將繼續維持其市場主宰地位。隨著越來越小的尺寸規格以及成本的降低, femtocell 與住家閘道器整合的可能性越來越高。儘管我們已見到 femtocell 矽晶市場競爭持續加溫,不過 Picochip 在 UMTS/HSPA femtocell 領域仍保有強大的優勢地位。 Picochip 新的 USB 構型設計證明該公司持續的創新能力,不僅突破技術極限,亦促使電信業者更積極採納 femtocell 。」

根據 ABI 最近的報告, 2010 年 femtocell 的出貨量達到 130 萬。這個數字預期在 2015 年將增加到 7,020 萬,達到 154 %年複合成長率( CAGR )。

Picochip 提供小型蜂巢( small cell )技術最寬廣的產品線,從低成本的住家基地台到大型可支援 64 位使用者的企業與公共存取系統。關鍵產品包括:

  • PC302 :成本敏感度較高之住宅系統( 3GPP Home NodeB )的業界標準,擁有與 PC3008 相同的應用範圍
  • PC323 :功能更強的 PC323 支援 24 位使用者並整合先進技術,包括接收分集( receive diversity )和 MIMO 。 PC323 於今年被電信業者採用,以部署企業 femtocell 系統。
  • PC333 :市場上最高規格的 femtocell 晶片,支援多達 64 位使用者並且符合 3GPP Local Area Basestation standard ( LABS )標準。

除了 SoC 之外, Picochip 也供應一系列完整參考設計,包括硬體平台、射頻設計、製造支援,以及完整的通訊協定軟體( protocol stack software )。

PC3008 將於今年底量產供應。 PC3xxx 系列其他元件亦將於今年發表。

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