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華碩今年新一代5G旗艦手機 ZenFone 8系列正式發表，共推出兩款搭載高通S888處理器的機型，分別為5.9吋挖孔全螢幕的ZenFone 8、6.7吋大電量翻轉三鏡頭的ZenFone 8 Flip。（圖／記者劉惠琴攝）
針對翻轉鏡頭的轉軸性能，華碩也進一步強化耐用性能，讓ZenFone 8 Flip 擁有可承受高達30萬次的使用壽命，比前代提升10萬次。不過，前代ZenFone 7 Pro（專業版）的相機鏡頭，具備數位電子式與光學式的雙防手震功能，而今年的ZenFone 8 Flip 則是僅有支援數位電子式防手震。
6.7吋翻轉三鏡頭的ZenFone 8 Flip，跟前代售價比較。（圖／華碩提供，記者劉惠琴製表）
6.7吋翻轉三鏡頭的ZenFone 8 Flip，跟前代規格比較。（圖／華碩提供，記者劉惠琴製表）
華碩於今（5/13）凌晨一點半線上發表會，正式推出ZenFone 8系列旗艦雙機，隨即也將於全台專賣門市開賣。
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