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華碩將於3/10發表新一代電競旗艦手機ROG Phone 5，該手機的音效性能，獲評測機構DxOMark給予高度的評價。（圖／翻攝 DxOMark）
華碩新一代電競旗艦手機 ROG Phone 5，將於下週四（3/10）晚上七點舉辦線上發表會，整體規格升級的幅度將比前代明顯提升，並為玩家帶來超有感的全新影音操控體驗。而該款手機的音效性能表現，在尚未正式公開發表前，已獲知名評測機構DxOMark給予高度評價，並以79分的實測成績，名列目前旗艦手機音效評測榜單的第一名。
除了優異的音質聆聽體驗值得期待之外，另，據中媒最新爆料消息稱，此次華碩與中國手遊龍頭騰訊，雙方針對中國市場推出ROG Phone 5 特規版的記憶體容量將配置高達18GB（前代最高為16GB）。若傳聞屬實，將成為目前全球首款搭載18GB記憶體的電競旗艦手機。
綜合目前相關傳聞，彙整華碩新一代ROG Phone 5，除搭載高通S888旗艦級處理器之外，主要規格重點如下：
一、螢幕升級
維持全螢幕極窄邊框、無劉海的設計，搭載OLED面板，螢幕尺寸升級6.78吋，並支援120Hz更新率。
二、機背採「3鏡頭相機模組」＋LED副螢幕燈效
主相機維持與前代相同的3鏡頭配置，至於鏡頭畫素規格與組合，尚無所得知。另，機背將採用酷炫的創新設計特色，除有醒目的敗家之眼招牌LOGO之外，搭載類似華碩電競筆電 ROG Zephyrus G14 西風之神的ROG動態編程LED副螢幕，則可顯示預設的動畫圖案，並提供玩家多種燈效顯示的自定義功能。
三、3.5mm 耳機孔回歸
前代ROG Phone 3 移除的3.5mm 耳機孔，將有望於今年新一代的ROG Phone 5機身上回歸。
四、雙模組電池
配置電池容量維持與前代ROG Phone 3相同的6000mAh超大容量，不過，新款的ROG Phone 5 可能會採用雙模組電芯的配置，藉此改善手機的散熱性能。
目前上述傳聞規格尚未獲華碩官方證實，下週四將登場的新機發表會，將正式揭曉確切的規格資訊。
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