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記憶體高達18GB?華碩電競旗艦新機ROG Phone 5 升級亮點搶先預測

2021/03/01 15:50 文/記者劉惠琴

華碩將於3/10發表新一代電競旗艦手機ROG Phone 5,該手機的音效性能,獲評測機構DxOMark給予高度的評價。(圖/翻攝 DxOMark)

華碩新一代電競旗艦手機 ROG Phone 5,將於下週四(3/10)晚上七點舉辦線上發表會,整體規格升級的幅度將比前代明顯提升,並為玩家帶來超有感的全新影音操控體驗。而該款手機的音效性能表現,在尚未正式公開發表前,已獲知名評測機構DxOMark給予高度評價,並以79分的實測成績,名列目前旗艦手機音效評測榜單的第一名。

除了優異的音質聆聽體驗值得期待之外,另,據中媒最新爆料消息稱,此次華碩與中國手遊龍頭騰訊,雙方針對中國市場推出ROG Phone 5 特規版的記憶體容量將配置高達18GB(前代最高為16GB)。若傳聞屬實,將成為目前全球首款搭載18GB記憶體的電競旗艦手機。

綜合目前相關傳聞,彙整華碩新一代ROG Phone 5,除搭載高通S888旗艦級處理器之外,主要規格重點如下:

一、螢幕升級
維持全螢幕極窄邊框、無劉海的設計,搭載OLED面板,螢幕尺寸升級6.78吋,並支援120Hz更新率。

二、機背採「3鏡頭相機模組」+LED副螢幕燈效
主相機維持與前代相同的3鏡頭配置,至於鏡頭畫素規格與組合,尚無所得知。另,機背將採用酷炫的創新設計特色,除有醒目的敗家之眼招牌LOGO之外,搭載類似華碩電競筆電 ROG Zephyrus G14 西風之神的ROG動態編程LED副螢幕,則可顯示預設的動畫圖案,並提供玩家多種燈效顯示的自定義功能。

三、3.5mm 耳機孔回歸
前代ROG Phone 3 移除的3.5mm 耳機孔,將有望於今年新一代的ROG Phone 5機身上回歸。

四、雙模組電池
配置電池容量維持與前代ROG Phone 3相同的6000mAh超大容量,不過,新款的ROG Phone 5 可能會採用雙模組電芯的配置,藉此改善手機的散熱性能。

目前上述傳聞規格尚未獲華碩官方證實,下週四將登場的新機發表會,將正式揭曉確切的規格資訊。

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