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用高性價比搶攻市佔版圖?傳蘋果無線耳機新品將首搭聯發科晶片

2021/02/02 14:09 文/記者劉惠琴

蘋果於去年10推出入門款的beats Flex 頸掛式無線耳機,搭載Apple W1晶片,售價1,599元。(圖翻攝beats官網)

蘋果積極擴展智慧穿戴裝置市佔版圖,在無線耳機市場除了旗下自有品牌的AirPods系列取得市佔優勢之外,蘋果擁100%持股的知名耳機潮牌beats,產品價格帶提供涵蓋範圍從1,500元起跳的頸掛式入門款至萬元高單價耳罩式等眾多機款的選擇性,也受到全球不少用戶的愛戴。最新爆料消息傳出,今年beats將持續推出多款無線耳機新品,聯發科有望打入成為蘋果耳機晶片的供應鏈廠商,格外備受外界關注。


據《經濟日報》指出,知情人士透露蘋果看好聯發科晶片的高性價比優勢與實力,將採取全新的產品策略佈局,一改過往beats耳機產品搭載蘋果自家研發的耳機晶片的作法,在相關零件部份藉由引進聯發科晶片,以進一步強化旗下無線耳機產品於市場競爭力。據悉,由聯發科代工的耳機晶片,預估將於2至3月開始交貨。聯發科對此傳聞的回應則是「不予評論」。

市場分析認為,若這項傳聞屬實,對聯發科具有重大意義指標,意味著由聯發科供應的耳機晶片,將首度攻入蘋果供應鏈,有望挹注在非手機晶片以外的成長動能。此外,beats預計未來推出的耳機新品,產品售價有望具備有更親民化的性價比優勢。

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