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疑似華碩 ZenFone 7 實機照遭提前曝光!機身外觀將有2大升級亮點

2020/08/23 10:02 文/記者劉惠琴

華碩去年推出旗下首款搭載翻轉式雙鏡頭的旗艦機 ZenFone 6 ,配置6.4吋全螢幕。(圖/記者劉惠琴攝)

華碩將於下週三(8/26)下午舉辦新一代 5G 旗艦 ZenFone 7系列的線上發表會,距新機正式公開亮相已進入最後倒數計時階段,近日相關規格與售價傳聞頻頻流出,現在甚至就連疑似實機盒裝照片也被提前曝光了,揭露此次機身新增的兩大變化特色。

來自中國爆料人「順利數碼pro」於微博Po出多張據稱為 ZenFone 7 開箱實機照片,從照片中可以看到,在機背頂端的主相機,此次最大的頭號吸睛亮點就是,延續前代ZenFone 6獨創的「翻轉式模組」,且還進一步加大該模組左右兩側的設計架構,原本橫向排列雙鏡頭也升級改為三顆鏡頭的配置。

順利數碼pro 於微博張貼據稱為ZenFone 7 的實機照。(圖翻攝順利數碼pro微博)

另一個引入注目的地方則是,先前 ZenFone 6 機背配置的實體指紋辨識器,在後繼接班的新款 ZenFone 7 機背上已被正式捨棄。該爆料消息並稱,實體指紋辨識器已被移到機身邊框側邊(有傳聞稱將與電源鍵整合)。此次流出據稱為實機照片的真實性仍有待商榷,不過,和先前傳聞說法大致頗有吻合之處;尚待週三官方發表會正式揭曉答案了。

至於主相機三鏡頭的規格配置,彙整傳聞消息,推估很可能採用與電競旗艦機款 ROG Phone 3 同級的 Sony IMX 686,是一顆 6400 萬畫素的廣角鏡頭,搭配型號為 IMX 363 的 1200 萬畫素超廣角,本次所新增的第三顆鏡頭並非長焦距,推測認為為 ToF 鏡頭的可能性極高。

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